闪存+RAM MCP解决方案

英飞凌科技闪存+RAM MCP解决方案适合用于需要闪存和RAM的系统,采用英飞凌的多芯片封装 (MCP) 解决方案简化整体系统设计。MCP产品将两个存储器集成到一个封装中,缩减了BOM,减少了引脚数,并降低了对PCB尺寸和层的要求。闪存+RAM MCP解决方案通过一个节省空间的封装提供出色的性能和质量。

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 安装风格 封装 / 箱体 电源电压-最大 有源读取电流(最大值) 最大时钟频率 数据总线宽度 最小工作温度 最大工作温度 封装
Infineon Technologies NOR闪存 SEMPER 2,565库存量
最低: 1
倍数: 1

SMD/SMT FBGA-24 2 V 173 mA 166 MHz 8 bit - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies NOR闪存 SEMPER 1,998库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 2,000

SMD/SMT FBGA-24 2 V 173 mA 166 MHz 8 bit - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape