闪存+RAM MCP解决方案

英飞凌科技闪存+RAM MCP解决方案适合用于需要闪存和RAM的系统，采用英飞凌的多芯片封装 (MCP) 解决方案简化整体系统设计。MCP产品将两个存储器集成到一个封装中，缩减了BOM，减少了引脚数，并降低了对PCB尺寸和层的要求。闪存+RAM MCP解决方案通过一个节省空间的封装提供出色的性能和质量。

结果: 2
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 安装风格
封装 / 箱体
电源电压-最大
有源读取电流（最大值）
最大时钟频率
数据总线宽度
最小工作温度
最大工作温度
封装
Infineon Technologies NOR闪存 SEMPER
数据表
2,564库存量
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT FBGA-24 2 V 173 mA 166 MHz 8 bit - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies NOR闪存 SEMPER
数据表
1,998库存量
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

SMD/SMT FBGA-24 2 V 173 mA 166 MHz 8 bit - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape