AMD XC7S100 系列 FPGA - 现场可编程门阵列

结果: 11
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数量 RoHS ECAD模型 系列
逻辑元件数量
自适应逻辑模块 - ALM
嵌入式内存
输入/输出端数量
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
安装风格
封装 / 箱体
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-1FGGA676C
数据表
1库存量
6预期 2027/1/11
最低： 1
倍数： 1

XC7S100 102400 LE 16000 ALM 4.22 Mbit 400 I/O 950 mV 1.05 V 0 C + 85 C SMD/SMT FBGA-676
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-L1FGGA676I
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

XC7S100 102400 LE 16000 ALM 4.22 Mbit 400 I/O 950 mV 1.05 V - 40 C + 100 C SMD/SMT FBGA-676
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-1FGGA484I
数据表
104库存量
最低： 1
倍数： 1

XC7S100 102400 LE 16000 ALM 4.22 Mbit 338 I/O 950 mV 1.05 V - 40 C + 100 C SMD/SMT FBGA-484
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-1FGGA484C
数据表
11库存量
45预期 2027/1/4
最低： 1
倍数： 1

XC7S100 102400 LE 16000 ALM 4.22 Mbit 338 I/O 950 mV 1.05 V 0 C + 85 C SMD/SMT FBGA-484
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-2FGGA484I
数据表
10库存量
212在途量
最低： 1
倍数： 1

XC7S100 102400 LE 16000 ALM 4.22 Mbit 338 I/O 950 mV 1.05 V - 40 C + 100 C SMD/SMT FBGA-484
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-2FGGA676C
数据表
80库存量
164在途量
最低： 1
倍数： 1

XC7S100 102400 LE 16000 ALM 4.22 Mbit 400 I/O 950 mV 1.05 V 0 C + 85 C SMD/SMT FBGA-676
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-L1FGGA484I
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

XC7S100 102400 LE 16000 ALM 4.22 Mbit 338 I/O 950 mV 1.05 V - 40 C + 100 C SMD/SMT FBGA-484
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-2FGGA484C
数据表
267在途量
最低： 1
倍数： 1

XC7S100 102400 LE 16000 ALM 4.22 Mbit 338 I/O 950 mV 1.05 V 0 C + 85 C SMD/SMT FBGA-484
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-2FGGA676I
数据表
130在途量
最低： 1
倍数： 1

XC7S100 102400 LE 16000 ALM 4.22 Mbit 400 I/O 950 mV 1.05 V - 40 C + 100 C SMD/SMT FBGA-676
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-1FGGA484Q
数据表
15在途量
最低： 1
倍数： 1

XC7S100 102400 LE 16000 ALM 4.22 Mbit 338 I/O 1 V 1 V - 40 C + 125 C SMD/SMT FBGA-484
AMD / Xilinx FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-1FGGA676I
数据表
4预期 2026/8/3
最低： 1
倍数： 1

XC7S100 102400 LE 16000 ALM 4.22 Mbit 400 I/O 950 mV 1.05 V - 40 C + 100 C SMD/SMT FBGA-676