Microchip MPF200TS 系列 FPGA - 现场可编程门阵列

结果: 10
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数量 RoHS ECAD模型 系列
逻辑元件数量
嵌入式内存
输入/输出端数量
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
数据速率
收发器数量
安装风格
封装 / 箱体
封装
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

MPF200TS 192000 LE 13.3 Mbit 364 I/O 970 mV 1.08 V - 40 C + 100 C 12.5 Gb/s 16 Transceiver SMD/SMT BGA-784 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

MPF200TS 0 bit 364 I/O 970 mV/1.02 V 1.03 V/1.08 V SMD/SMT BGA-536 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 8 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 3
倍数： 3

MPF200TS 192000 LE 13.3 Mbit 364 I/O 970 mV 1.08 V - 40 C + 100 C 12.5 Gb/s 4 Transceiver SMD/SMT BGA-484 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 8 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 3
倍数： 3

MPF200TS 0 bit 364 I/O 970 mV/1.02 V 1.03 V/1.08 V SMD/SMT BGA-484 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 3
倍数： 3

MPF200TS 0 bit 364 I/O 970 mV/1.02 V 1.03 V/1.08 V SMD/SMT BGA-325 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 3
倍数： 3

MPF200TS 0 bit 364 I/O 970 mV/1.02 V 1.03 V/1.08 V SMD/SMT BGA-484 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 3
倍数： 3

MPF200TS 0 bit 364 I/O 970 mV/1.02 V 1.03 V/1.08 V SMD/SMT BGA-325 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 3
倍数： 3

MPF200TS 0 bit 364 I/O 970 mV/1.02 V 1.03 V/1.08 V SMD/SMT BGA-536 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 3
倍数： 3

MPF200TS 0 bit 364 I/O 970 mV/1.02 V 1.03 V/1.08 V SMD/SMT BGA-484 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存
最低： 3
倍数： 3

MPF200TS 0 bit 364 I/O 970 mV/1.02 V 1.03 V/1.08 V SMD/SMT BGA-784 Tray