LIF-MD6000 CrossLink主控连接板

Lattice Semiconductor LIF-MD6000 CrossLink主控连接板支持多种演示，包括与MIPI® CSI-2/DSI接口桥接的各种信令逻辑标准。LIF-MD6000内置MIPI D-PHY硬模块，支持各种桥接解决方案。

结果: 8
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
逻辑元件数量
自适应逻辑模块 - ALM
嵌入式内存
输入/输出端数量
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
数据速率
安装风格
封装 / 箱体
资格
封装
Lattice FPGA - 现场可编程门阵列 AECQ Interface MIPI D-Phy Bridge
数据表
1,640库存量
最低： 1
倍数： 1

LIA-MD6000 5936 LE 1484 ALM 180 kbit 37 I/O 1.14 V 1.26 V - 40 C + 125 C 6 Gb/s SMD/SMT CTFBGA-80 AEC-Q100 Tray
Lattice FPGA - 现场可编程门阵列 Crosslink Interface MIPI D-Phy Bridge
数据表
3,827库存量
最低： 1
倍数： 1

LIA-MD6000 5936 LE 1484 ALM 180 kbit 29 I/O 1.14 V 1.26 V - 40 C + 100 C 6 Gb/s SMD/SMT UCFBGA-64 Tray
Lattice FPGA - 现场可编程门阵列 Crosslink Interface MIPI D-Phy Bridge
数据表
1,173库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

LIA-MD6000 5936 LE 1484 ALM 180 kbit 17 I/O 1.14 V 1.26 V - 40 C + 100 C 6 Gb/s SMD/SMT WLCSP-36 Reel, Cut Tape, MouseReel
Lattice FPGA - 现场可编程门阵列 Crosslink Interface MIPI D-Phy Bridge
数据表
4,046库存量
最低： 1
倍数： 1

LIA-MD6000 5936 LE 1484 ALM 180 kbit 37 I/O 1.14 V 1.26 V - 40 C + 100 C 6 Gb/s SMD/SMT CTFBGA-80 Tray
Lattice FPGA - 现场可编程门阵列 Crosslink Interface MIPI D-Phy Bridge
数据表
1,027预期 2026/4/27
最低： 1
倍数： 1

LIA-MD6000 5936 LE 1484 ALM 180 kbit 37 I/O 1.14 V 1.26 V - 40 C + 100 C 6 Gb/s SMD/SMT CSFBGA-81 Tray
Lattice FPGA - 现场可编程门阵列 Crosslink Interface MIPI D-Phy Bridge
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 4,000
倍数： 4,000
卷轴: 4,000

LIA-MD6000 5936 LE 1484 ALM 180 kbit 29 I/O 1.14 V 1.26 V - 40 C + 100 C 6 Gb/s SMD/SMT UCFBGA-64 Reel
Lattice FPGA - 现场可编程门阵列 Crosslink Interface MIPI D-Phy Bridge
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

LIA-MD6000 5936 LE 1484 ALM 180 kbit 29 I/O 1.14 V 1.26 V - 40 C + 100 C 6 Gb/s SMD/SMT UCFBGA-64 Reel
Lattice FPGA - 现场可编程门阵列 Crosslink Interface MIPI D-Phy Bridge
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 5,000
倍数： 5,000
卷轴: 5,000

LIA-MD6000 5936 LE 1484 ALM 180 kbit 17 I/O 1.14 V 1.26 V - 40 C + 100 C 6 Gb/s SMD/SMT WLCSP-36 Reel