RISC 核心 无线和射频集成电路

无线和射频集成电路类型

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS 产品类型 类型 安装风格 封装 / 箱体
Telink RF片上系统 - SoC BLE 5.0 + 2.4G Proprietary SoC,128KB Flash,temp -40C to 85C, 24 pin
RF System on a Chip - SoC SMD/SMT QFN-24
Telink RF片上系统 - SoC BLE 5.0 + 2.4G Proprietary SoC,128KB Flash,temp -40C to 85C, 16 pin
RF System on a Chip - SoC SMD/SMT SOP-16
NXP Semiconductors 射频微控制器 - MCU IEEE802.15.4Wireless Microcontroller
无库存交货期 13 周
最低: 4,000
倍数: 4,000
卷轴: 4,000

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT HVQFN-40
NXP Semiconductors 射频微控制器 - MCU IEEE802.15.4Wireless Microcontroller
无库存交货期 13 周
最低: 4,000
倍数: 4,000
卷轴: 4,000

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT HVQFN-40