0.75 mm RF片上系统 - SoC

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 类型
核心
工作频率
最大数据速率
输出功率
灵敏度
电源电压-最小
电源电压-最大
接收供电电流
传输供电电流
程序存储器大小
最小工作温度
最大工作温度
封装 / 箱体
Telink RF片上系统 - SoC BLE 5.2 + 15.4 SoC, 1MB Flash, temp -40C to 85C, 48 Pin
数据表
无库存
最低： 3,000
倍数： 3,000
RISC-V 2.4 GHz 2 Mbps 10 dBm - 95.5 dBm 1.8 V 4.3 V 6.1 mA 6.6 mA 1 MB - 40 C + 85 C QFN-48
Telink RF片上系统 - SoC BLE 5.0 + 2.4G Proprietary SoC,128KB Flash,temp -40C to 85C, 24 pin
数据表
RISC 2.4 GHz to 2.483 GHz 2 Mbps 10 dBm - 97 dBm 1.8 V 3.6 V 9.1 mA 9.5 mA 128 kB - 40 C + 85 C QFN-24

Telink RF片上系统 - SoC BLE 5.0 + 2.4G Proprietary SoC,512KB Flash,temp -40C to 85C, 40 pin
数据表
RISC 2.4 GHz to 2.483 GHz 2 Mbps 10 dBm - 97 dBm 1.8 V 3.6 V 9.1 mA 9.5 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-40
Telink RF片上系统 - SoC 32KB SRAM, 512KB Flash, Bluetooth LE 5.1 (5.3 listed), 2.4G, Telink Mesh, AoA/AoD, TQFN 7mmx7mm, 48 pins
数据表

Bluetooth 2.4 GHz to 2.4835 GHz 2 Mbps 10 dBm - 96 dBm 1.8 V 3.6 V 9.1 mA 9.5 mA 512 kB - 40 C + 85 C TQFN-48