DIE 射频无线杂项

结果: 7
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 工作频率
电源电压-最大
电源电压-最小
工作电源电流
工作温度范围
封装 / 箱体
封装
Qorvo QPA2735D
Qorvo 射频无线杂项 13.75-18 GHz LNA Die
数据表
50库存量
最低： 50
倍数： 50

13 GHz to 20 GHz - 40 C to + 85 C Die Gel Pack
MACOM XX1000-BD-000V
MACOM 射频无线杂项 MMIC,DIE,DBL,IN=7.5-25G,OUT=15-50G,VR
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 100
倍数： 100

15 GHz to 50 GHz 50 mA - 55 C to + 165 C Die Gel Pack
Analog Devices 射频无线杂项 GaAs PHEMT MMIC ADA, 24 - 33 GHz Output
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产品评论

24 GHz to 33 GHz 5.5 V 4.5 V 81 mA Die Gel Pack
Analog Devices HMC579-SX
Analog Devices 射频无线杂项 GaAs PHEMT MMIC ADA, 32 - 46 GHz Output
数据表
产品评论

32 GHz to 46 GHz 5.5 V 4.5 V 70 mA Die Gel Pack
Analog Devices HMC598-SX
Analog Devices 射频无线杂项 ADA freq Doubler, 20-40GHz
数据表
产品评论

22 GHz to 46 GHz 5.5 V 4.5 V 175 mA Die Gel Pack
Analog Devices 射频无线杂项 ADA, 15-23 GHz
数据表
产品评论

13 GHz to 24.6 GHz 5.5 V 4.5 V 88 mA Die Gel Pack
Analog Devices HMC1110-SX
Analog Devices 射频无线杂项 x6 mult for E-Band Pt-Pt Samp Pack
数据表
产品评论

71 GHz to 86 GHz 175 mA Die Waffle