Chirp产品

TDK InvenSense  Chirp产品是一系列基于MEMS技术的微型、超低功耗超声波飞行时间 (ToF) 距离传感器和模块。这些传感器采用系统级封装,将压电微加工超声波换能器 (PMUT) 与超低功耗片上系统 (SoC) 集成在微型、可回流焊的封装中。CH101和CH201传感器可检测多个物体,可在任何照明条件(包括全阳光)下工作,并提供毫米精度的距离测量。Chirp系列产品包括超声波传感器模块、开发套件和软件,具体取决于应用要求。

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TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Long Range Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor Pulse-Echo Applications 7,612库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 1,000

TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pulse-Echo Applications 1,346库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 1,000

TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pitch-Catch Applications 1,745库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 1,000