Press Fit 散热片

结果: 9
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数量 RoHS ECAD模型 产品
设计目的
安装风格
散热片材料
散热片样式
热阻
长度
宽度
高度
Phoenix Contact 散热片 ICE50-R100X67-A1
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

Heat Sinks Press Fit Aluminum Channel Cut Fin 2.91 C/W 105 mm 67.4 mm 50.1 mm
Phoenix Contact 散热片 ICE50-R122X67-A1
数据表
9库存量
最低： 1
倍数： 1

Heat Sinks Press Fit Aluminum Channel Cut Fin 2.57 C/W 127.5 mm 67.4 mm 50.1 mm
Wakefield Thermal 散热片 Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles and Diodes, 120.7x76.2x66.7mm
数据表
82库存量
最低： 1
倍数： 1

Heat Sinks TO-3, DO-5 Press Fit Aluminum Extruded Axial Fin 0.7 C/W 76.2 mm 120.65 mm 66.67 mm
Wakefield Thermal 散热片 Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles and Diodes, 120.7x140.2x66.7mm
数据表
48库存量
最低： 1
倍数： 1

Heat Sinks TO-3, DO-5 Press Fit Aluminum Extruded Axial Fin 0.96 C/W 139.7 mm 120.65 mm 66.67 mm
Wakefield Thermal 散热片 Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles, 120.7x38.1x31.8mm 23库存量
112预期 2026/10/6
最低： 1
倍数： 1

Heat Sinks TO-3 Press Fit Aluminum Extruded Radial Fin 1.5 C/W 38.1 mm 120.65 mm 31.75 mm
Wakefield Thermal 散热片 Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles, 120.7x76.2x31.8mm
数据表
46库存量
最低： 1
倍数： 1

Heat Sinks TO-3 Press Fit Aluminum Extruded Radial Fin 0.9 C/W 111.1 mm 76.2 mm 31.8 mm
Wakefield Thermal 散热片 Low Profile Heat Sink for All Metal-Case Power Semis, No Hole, 120.6x76.2x11.7mm
数据表
118库存量
最低： 1
倍数： 1

Heat Sinks Power Semiconductors Press Fit Aluminum Omnidirectional Fin 3.5 C/W 76.2 mm 120.65 mm 11.7 mm
Wakefield Thermal 散热片 Natural Convection Heat Sink for Metal-Case Semis, No Hole Pattern, 25.4mm H
数据表
45库存量
最低： 1
倍数： 1

Heat Sinks TO-3 Press Fit Aluminum Rectangular Fin 2.4 C/W 76.2 mm 104.77 mm 25.4 mm
Wakefield Thermal 465K
Wakefield Thermal 散热片 Heat Sink, Hex-Type Rectifier/Diode Stud-Mount, 101.6x127x101.6mm, 1.060" Hex
数据表
6库存量
32预期 2026/7/13
最低： 1
倍数： 1

Heat Sinks Semiconductor, Stud Mounted Press Fit Aluminum Rectangular Fin 127 mm 101.3 mm 101.6 mm