21 mm 热管理产品

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Wakefield Thermal 散热片 Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 21mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA
数据表
1,214库存量
最低： 1
倍数： 1

Wakefield Thermal 散热片 Omnidirection Heat Sink for 21mm BGA/Super BGA/PBGA/FPBGA, 6.4mm, Chomerics T412
数据表
791库存量
最低： 1
倍数： 1

Wakefield Thermal 散热片 Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 21mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA, 11.4mm H
数据表
863库存量
最低： 1
倍数： 1

Wakefield Thermal 散热片 Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
数据表
259库存量
最低： 1
倍数： 1

Wakefield Thermal 散热片 Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
数据表
69库存量
最低： 1
倍数： 1

Advanced Thermal Solutions 散热片 Heat Sink, High Performance, X-Cut, Double-Side Tape, T412, 21x21x9.5mm
数据表
330预期 2026/6/19
最低： 1
倍数： 1

Wakefield Thermal 散热片 Omnidirectional Heat Sink for 21mm BGA/Super BGA/PBGA/FPBGA, Chomerics T410R
数据表
1,098预期 2026/10/6
最低： 1
倍数： 1

Advanced Thermal Solutions 散热片 maxiFLOW Heat Sink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 21x21x7.5mm
数据表
3,250工厂有库存
更多信息可用
最低： 100
倍数： 100

Advanced Thermal Solutions 散热片 maxiFLOW BGA Heat Sink w/maxiGRIP Attachment, 21x21x9.5mm, 34.6mm Fin Tip
数据表
1,374工厂有库存
更多信息可用
最低： 100
倍数： 100

Advanced Thermal Solutions 散热片 maxiFLOW BGA Heat Sink w/maxiGRIP Attachment, 21x21x19.5mm, 38.2mm Fin Tip
数据表
882工厂有库存
更多信息可用
最低： 100
倍数： 100

Advanced Thermal Solutions 散热片 maxiGRIP BGA Heat Sink w/Attachment, Straight Fin, Black, T766, 21x21x9.5mm
数据表
925工厂有库存
更多信息可用
最低： 100
倍数： 100

Advanced Thermal Solutions 散热片 maxiGRIP BGA Heat Sink w/Attachment, Straight Fin, Black, T766, 21x21x19.5mm
数据表
2,810工厂有库存
更多信息可用
最低： 100
倍数： 100

Advanced Thermal Solutions 散热片 Heat Sink, High Performance, X-Cut, Double-Side Tape, T412, 21x21x14.5mm
数据表
3,400工厂有库存
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Advanced Thermal Solutions 散热片 Heat Sink, High Performance, X-Cut, Double-Side Tape, T412, 21x21x19.5mm
数据表
2,903工厂有库存
更多信息可用
最低： 100
倍数： 100

Advanced Thermal Solutions 散热片 maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 28x45x11mm
数据表
100工厂有库存
更多信息可用
最低： 100
倍数： 100

Advanced Thermal Solutions 散热片 clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 21x21mm, maxiGRIP Tech
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15,913工厂有库存
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Tark Thermal Solutions Peltier热电模块 Thermoelectric Cooler, Insulating Barrier for High Temp, 18.5W, 20.6x43.2x3.81mm
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产品评论
无库存交货期 12 周
最低： 1
倍数： 1

Advanced Thermal Solutions 散热片 maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 21x45x9mm
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无库存交货期 8 周
最低： 100
倍数： 100

Wakefield Thermal 散热片 Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
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无库存交货期 16 周
最低： 1,000
倍数： 1,000

Advanced Thermal Solutions 散热片 maxiFLOW Heat Sink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 21x21x12.5mm
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更多信息可用

Advanced Thermal Solutions 散热片 maxiFLOW Heat Sink w/superGRIP Attachment, T766, 20.25x20.25x7.5mm
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更多信息可用

Advanced Thermal Solutions 散热片 maxiFLOW Heat Sink w/superGRIP Attachment, T766, 20.25x20.25x12.5mm
数据表
更多信息可用

Advanced Thermal Solutions 散热片 maxiGRIP Tool Set for 21mm Components
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更多信息可用

Advanced Thermal Solutions 散热片 BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 21x21x8.9mm (LxWxH)
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Advanced Thermal Solutions 散热片 BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 21x21x11.4mm (LxWxH)
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