EPLSP/ERI8加固型闩锁高速系统
Samtec EPLSP/ERI8加固型闩锁高速系统的每引脚间距为0.80mm,额定电流为1.7A。EPLSP系列支持SAS、SATA、光纤通道、以太网、PCIe®和InfiniBand™协议,具有加固的正向闩锁和32AWG低偏移对Twinax电缆。ERI8系列是加固型Edge Rate®接触系统,具有选择性镀金触点和薄型直角设计。Samtec EPLSP/ERI8加固型闩锁高速系统有19和31位可供选择。
Samtec EPLSP/ERI8加固型闩锁高速系统的每引脚间距为0.80mm,额定电流为1.7A。EPLSP系列支持SAS、SATA、光纤通道、以太网、PCIe®和InfiniBand™协议,具有加固的正向闩锁和32AWG低偏移对Twinax电缆。ERI8系列是加固型Edge Rate®接触系统,具有选择性镀金触点和薄型直角设计。Samtec EPLSP/ERI8加固型闩锁高速系统有19和31位可供选择。