Impel背板互连系统
Molex Impel背板连接器系统可实现信号完整性、高密度,数据速率高达40Gbps,同时支持后向和前向兼容性。尺寸紧凑、引脚兼容的背板连接器向后和向前兼容各种高端架构。92Ω标称阻抗最大限度地减少阻抗不连续,提供多个间距选项,实现设计灵活性。这些连接器提供出色的密度和电气性能、低串扰、低插入损耗,以及各通道、最高达20GHz的各频率间最小的性能变动。Impel的应用领域包括电信、数据网络、工业、军事/航空航天。
Molex Impel背板连接器系统可实现信号完整性、高密度,数据速率高达40Gbps,同时支持后向和前向兼容性。尺寸紧凑、引脚兼容的背板连接器向后和向前兼容各种高端架构。92Ω标称阻抗最大限度地减少阻抗不连续,提供多个间距选项,实现设计灵活性。这些连接器提供出色的密度和电气性能、低串扰、低插入损耗,以及各通道、最高达20GHz的各频率间最小的性能变动。Impel的应用领域包括电信、数据网络、工业、军事/航空航天。