Cinch ModICE®小型和大型外壳

Cinch Connectivity Solutions ModICE®小型和大型外壳 (SE/LE) 具有10A额定电流 (85°C)、<10mΩ接触电阻以及IP67和IP69k密封性能。ModICE SE和LE外壳是一套完整系列的连接器外壳,提供密封的封装解决方案,适用于坚固的电子控制模块。SE和LE外壳采用多种接头配置(SE:18、30和48)以及(LE:30、48和60)。Cinch Connectivity Solutions ModICE SE和LE外壳有三种不同选项可供选择:带铁氧体滤波器的接头、带一个或两个散热片的外壳以及带透气膜的外壳。

特性

  • 接头配置
    • LE(30、48和60 I/O)
    • SE(18、30和48 I/O)
  • 电路板尺寸 
    • LE (6.00" x 6.10")
    • SE (4.5" x 4.6")
  • 通风外壳(通气孔)
  • 带集成散热片的外壳
  • 带集成铁氧体滤波器的接头
  • 用于定制应用的空白接头
发布日期: 2019-04-15 | 更新日期: 2023-07-24