Renesas / Dialog SmartBond™无线测距SDK
Renesas/Dialog SmartBond™无线测距SDK采用DA1469x系列蓝牙® 低功耗SoC，具有高度精确且可靠的距离测量功能。WiRa SDK采用类似雷达的实施方案，大大增强了联网设备的距离测量。在典型情况下，这相当于+/-0.5米。因此，解决方案的精度是基于RSSI竞争性本地化选项的10倍。
特性
- 将距离测量作为一项功能添加到无线应用中
- 在典型用例中实现10s测出厘米精度
- 在200毫秒内即可输出距离
- 与标准蓝牙低功耗系统设计相比，无需额外硬件
- 可与蓝牙低功耗通信共存得专有实施方案
- 全面的软件套件，包括数据处理算法、距离输出、用户界面和软件应用示例
- 进一步优化、调整或替换数据处理算法的灵活性
- 小RAM内存和MIPS要求；在所有DA1469x低功耗蓝牙SoC型号上运行
- 适用于电池供电设备
- 受益于DA1469x片上集成电池充电器
- 预编程开发套件，包括两个DA14695开发套件-USB 板，每个板都配有MikroBUS™ OLED显示器和SMA天线
应用
- 资产跟踪
- 室内定位
- 社交距离援助
- 智能锁
- 身份验证（例如移动支付）
其他资源
相关套件
Renesas / Dialog DA14580PRODTLKT蓝牙低功耗SoC工具套件
实现高效生产测试和编程，缩短斜坡上升时间和成本。
发布日期: 2020-05-26
| 更新日期: 2024-04-12