Digi XBee DigiMesh S2C 2.4射频模块
Digi International XBee DigiMesh S2C 2.4射频模块利用可在全球范围内部署的2.4GHz收发器，向电子设备提供无线连接。这些模块采用创新的DigiMesh网络协议。这一点对点网状网络通过自我修复、密集网络操作提高了网络稳定性，并延长电池供电网络的使用寿命。
更新后的Digi XBee S2C DigiMesh模块应用了SiliconLabs EM 357 SoC ，具有更佳的功耗表现。该模块还支持无线固件更新，并提供升级至IEEE 802.15.4或ZigBee®网状协议的路径。
特性
- 无需配置，开箱即用的射频通信
- 通用XBee占位面积，适用于多种射频模块
- 易于部署和扩展的拓扑结构
- 适于全球部署的2.4GHz
- 低功率XBee或扩展范围XBee-PRO (PIN/空中兼容）
- 多种天线选择
- Digimesh点对点网状网络协议，支持自我修复和发现功能，保证网络稳定
规范
- 收发器芯片组: Silicon Labs EM357 SoC
- 数据速率：RF 250Kbps，串行高达1Mbps
- 串行数据接口：UART、SPI
- 配置方法：API 或 AT 命令，本地或无线 (OTA)
- 频带：ISM 2.4GHz
- 外形尺寸：通孔、表面贴装
- 硬件：S2C
- ADC 输入：(4) 10位ADC输入
- 数字I/O：15 个
- 天线选项
- 通孔：PCB天线，U.FL连接器，RPSMA连接器或集成电线
- 表面贴装： 射频衰减器, PCB天线或 U.FL连接器
- 工作温度范围：-40°C至+85°C
- 省电电流：25ºC时低于1uA
应用示例
视频
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提供端点设备 连接。
发布日期: 2016-11-15
| 更新日期: 2024-03-05