Diodes Incorporated PI7C9X3G1224GP PCIe® 3.0数据包交换机
Diodes Incorporated PI7C9X3G1224GP PCIe® 3.0数据包交换机是一款高性能12端口、24通道器件，非常适用于边缘计算、数据存储和通信基础设施。PI7C9X3G1224GP还可集成到主机总线适配器（HBA）、工业控制器和网络路由器中。 开关具有 <150ns（典型值）的低数据包转发延迟，支持24通道gen3串行器 串器（serdes），采用灵活的3至12端口配置。该架构通过为每个端口分配可变通道宽度来实现灵活的端口配置。为了扇出用途，端口可配置为上行并连接到多个下行端口。diodes="" incorporated="" pi7c9x3g1224gp="" pcie="" 3.0数据包交换机采用324引脚倒装芯片bga封装格式。="">
特性
- 集成PCIe 3.0时钟缓冲器可灵活设计并降低整体成本
- 低数据包转发延迟，实现数据传输的高性能
- 支持多主机应用
- 高可靠性－高级错误报告、错误处理机制、端到端数据保护、热插拔和意外移除
- 诊断软件工具有助于调试和项目开发
应用
- AI/深度学习
- NAS/存储
- 数据中心服务器
- 嵌入式系统
- HBA/组合卡
- 故障转移系统
- 监控/安防
- 网络/交换机
- 5G/有线通信
- 打印机/外设
规范
- 12端口/24通道PCI Express Gen3数据包交换机的端口和通道配置
- 可配置上行端口高达2个
- 可配置上游通道宽度：x1、x2、x4或x8
- 可配置下行端口数：高达11
- 可配置下行通道宽度：x1、x2、x4或x8
- 参考时钟管理
- 集成PCIe第三代时钟缓冲器，用于所有下行端口
- 支持3个参考时钟结构（公共、SRN和SRIS)
- 最多可处理3个端口的SSC隔离
- 提供2种时钟应用模式（基极和CDSR)
- 电源管理
- 支持7种电源状态（P0/P0s/P1/P1.1/P1.2/P2/P1.2PG）
- 启动电源管理方案－“空”热插拔端口置于P2状态
- 连续电源管理方案－支持ASPM L1子状态（P1.1/P1.2）
- PHY层和MAC层
- PHY初始设置可通过JTAG、电子擦除可编程只读存储器和SMBus/I2C进行编程
- 自适应连续时间线性均衡器和5级决策反馈均衡器（RX用）
- 自适应和可编程3级TX均衡
- RX极性反转和通道反转
- 数据链路层
- 可编程ACK延迟定时器，用于根据交通条件响应ACK
- 可配置流量控制信用，以平衡带宽利用率和缓冲使用
- 事务层
- 数据包转发选项，包括直通、存储和转发
- 支持高达512字节最大有效载荷尺寸
- 低数据包转发延迟：<>
- 接入控制服务（AC），用于点对点流量
- SR-IOV应用地址转换（AT）数据包
- 支持原子操作
- 支持多播
- 为进出数据包类型和数据包计数提供性能可见度
- 多主机应用
- 支持多达3个跨域端点（CDEP）端口，用于主机到主机通信
- 支持使用CDEP端口进行故障转移
- 提供多达8个物理或16个虚拟DMA通道，实现主机和EP之间的通信
- 交换机对多达2个单独的数据包交换机进行分叉，支持2个主机独立工作
- 可靠性、可用性和可维修性
- 增强型高级错误报告
- 端到端数据保护，配备ECC
- 错误处理机制
- 支持意外热移除
- 支持下行端口控制（DPC）
- 支持用于上游和下游端口的热插拔
- 提供串行和并行热插拔类型
- 支持LED管理
- 热传感器可立即报告工作温度
- 支持IEEE 1149.1和1149.6 JTAG接口
- 高级诊断工具
- PHY EY™
- MAC Connect™（包括嵌入式LA）
- PCIBuddy™
- 动态PRBS环回测试
- 动态合规模式测试
- 边带管理接口
- I2C/SMBUS/JTAG
- SPI EEPROM
- 符合标准
- PCI Express基本规范版本3.1
- PCI Express CEM规范版本3.0
- 高级配置电源接口（ACPI）规格
- 系统管理（SM）总线2.0版
- 电源和封装
- 0.95V和1.8V电源轨
- 功耗：5.33 W
- 无铅，符合RoHS指令
- 无卤、无锑的绿色器件
- 324引脚倒装芯片BGA封装格式
- 尺寸：19 mm x 19 mm
- 环境工作温度范围：-40 °C至+85 °C
评估板的信息
Diodes Incorporated PI7C9X3G0000GPEVB评估板
设计用于评估PI7C9X3G0000GP系列PCI Express 开关IC。
发布日期: 2022-11-29
| 更新日期: 2025-10-10