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Infineon Technologies 650V 3级IGBT模块

英飞凌650V 3级IGBT模块是采用Trench/Fieldstop技术的EasyPACK™模块。这些模块采用低电感设计、低开关损耗和低VCE (sat) 。这些IGBT模块采用Al2O3 基板，热阻低，设计紧凑，采用PressFIT触点技术，由于集成安装夹，因此安装坚固耐用。潜在应用包括模块中的三级应用、电机驱动器、太阳能应用和EasyPACK™模块中的UPS系统。

特性

  • 机械规格：
    • Al2O3 基板，具有低热阻
    • 紧凑设计
    • PressFIT触点技术
    • 由于集成安装夹，所以坚固耐用
  • 电气规格：
    • 低电感设计
    • 低开关损耗
    • 低VCE(sat)

规范

  • F3L150R07W2H3_B11 & DF300R07W2H3_B77:
    • IC(nom) = 150A
    • ICRM = 300A
  • F3L100R07W2H3_B11 & DF200R07W2H3_B77:
    • IC(nom) = 100A
    • ICRM = 200A
  • 650V VCES
  • 阻断电压能力提高至650 V
  • 存放温度范围 (Tstg)：-40°C至125°C
  • 每个夹具的安装力：40 N至80 N
  • 重量：39g

应用

  • 3级应用
  • 电机驱动器
  • 太阳能应用
  • 不间断电源系统

原理图

原理图 - Infineon Technologies 650V 3级IGBT模块

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物料编号 数据表 封装 标准包装数量
DF200R07W2H3B77BPSA1 DF200R07W2H3B77BPSA1 数据表 Tray 15
F3L100R07W2H3B11BPSA1 F3L100R07W2H3B11BPSA1 数据表 Tray 15
F3L150R07W2H3B11BPSA1 F3L150R07W2H3B11BPSA1 数据表 Tray 15
DF300R07W2H3B77BPSA1 DF300R07W2H3B77BPSA1 数据表 Tray 15
发布日期: 2022-02-16 | 更新日期: 2024-07-26