Infineon Technologies CYTVII-B-H-4M-176-CPU TRAVEO™ T2G评估板
英飞凌 CYTVII-B-H-4M-176-CPU TRAVEO™ T2G评估板是一款176引脚评估板，基于TRAVEO™ T2G CYT4BB系列器件。该评估板使用户能够开发和测试音频接口、汽车以太网、SD卡、SMIF、双QSPI用户开关、用户LED和UART通信等功能。电路板设计中未包含的CAN、LIN、电位器、LED和开关等特性仍可通过SAMTEC连接器访问。该评估板可安装在CYTVII-B-E-BB基板上以获取额外功能。
特性
- TRAVEO™ CYT4BB 闪存4M 176-TEQFP器件
- 编程接口（ARM®标准JTAG、Cortex®调试、Cortex Debug + ETM和Arm ETM Mictor），连接多种编程工具，如IAR I-jet、Green Hills MULTI和MiniProg
- 复位控制器（TPS3808G01QDBVRQ1），带手动复位开关和电压监控
- 一个用户开关和一个用户LED
- Samtec连接器接口，用于连接基板 CYTVII-B-E-BB
- USB转UART桥接器（CY7C65213-28PVXI）
- Micro USB连接器，用于电源、器件编程和数据传输(UART)
- 音频接口（TLV320AIC26）
- 汽车以太网（TJA1100）
- Hyper RAM（S27KL0641DABHI020）和Hyper Flash（S26KL512SDABHI020）
- 双QSPI（S25FL256SAGMFM000）
- eMMC SD卡接口（GSD090012SEU）
应用
- 车身控制模块和车身域控制
- 区域控制
- 照明系统
- 座舱域控制子系统
- 音响系统
电路板详情
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发布日期: 2024-09-17
| 更新日期: 2024-09-30