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Infineon Technologies FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™模块

英飞凌科技FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™模块采用沟槽/场终止型IGBT4和四个带PressFIT/NTC/TIM的发射极控制二极管。FS75R17W2E4P_B11具有低开关损耗和低VCE,sat 。该器件采用PressFIT触点技术，通过集成安装夹实现坚固的安装设计。

特性

  • 电气特性
    • VCES = 1700V
    • IC nom = 75A / ICRM = 150A
    • 低开关损耗
    • 低VCE,sat
  • 机械特性
    • Al2O3 基板，具有低热阻
    • PressFIT触点技术
    • 由于集成安装夹，所以坚固耐用
    • 紧凑型设计
    • 预涂热界面材料

应用

  • 不间断电源系统
  • 空调
  • 电机驱动器
  • 伺服驱动器
  • 符合IEC 60747、60749和60068相关测试的工业应用要求。

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电路图

应用电路图 - Infineon Technologies FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™模块
发布日期: 2022-10-20 | 更新日期: 2024-07-26