特性
- 即用型参考设计,用于不同功率范围和外形尺寸
- 全面的半导体产品使客户能够从一家供应商采购所有元件
- 领先的开关技术,从硅基(CoolMOS™超级结MOSFET、OptiMOS™功率MOSFET)到氮化镓(CoolGaN™分立式和集成解决方案)。
- 高效电源开关,具有低RDS(on) 和低寄生电容,可提高系统效率
- SMD封装器件,适用于薄型设计
- 可编程USB-C供电端口受控
- 可配置和可升级的电源控制器XDP™和EZ-PD™ PAG1
- 英飞凌提供硬件/软件设计工具,帮助开发人员实现多样化设计
- 在充电器和适配器市场拥有超过20年的专业知识
特色产品
- 双芯片控制器解决方案 | 价格/性能 | EZ-PD PAG1
- 一次启动控制器 (PAG1P),支持X-cap放电模式
- 单芯片二次侧控制器 (PAG1S),具有集成同步整流控制和USB-C PD协议控制
- PWM控制器 | 最高效率 | XDP XDPS210x1
- XDP XDPS21081(强制准谐振)
- XDP XDPS21071(强制频率谐振)
- 两者均提供零电压开关,并可通过固件灵活优化参数
- PWM控制器 | 超高功率密度 | XDP XDPS2201
- 结合了传统反激式转换器的简洁性和基于非对称半桥反激式拓扑的谐振转换器的高性能
- 集成高侧驱动器
- >93%的高效率,待机功耗低,符合国际效率监管标准
- PD控制器 | 高度集成 | EZ-PD CCG3PA (NFET)
- 高度集成的USB Type-C端口控制器
- 集成PFET (EZ-PD CCG3PA)
- 集成NFET (EZ-PD CCG3PA-NFET)
- 支持通过软件定制协议功能,并通过64kB闪存提供最高灵活性
- 高度集成的USB Type-C端口控制器
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应用框图
视频
专家会议
发布日期: 2020-01-23
| 更新日期: 2025-10-30

