IXYS BiMOSFET 3000V表面贴装功率器件封装

IXYS BiMOSFET系列3000V表面贴装功率器件 (SMPD) 封装是ISOPLUS™封装产品系列的扩展，包括可以采用标准表面贴装 (SMD) 焊接工艺进行组装，并且可以随时在客户现有的SMD装配线上以拾取贴装方式进行组装的模块。SMPD系列在拓扑或硅片种类方面提供了大量标准选项。诸多分立器件可以成功地组合在一个高可靠性封装中，然后在当前的SMD装配线上轻松组装。