KEMET 采用KONNEKT™技术的C0G电容器
KEMET C0G电容器（采用KONNEKT™ 技术）的工作温度高达+125°C，电压范围为10V至3000V，电容高达940nF。KONNKET的高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料，为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。该系列C0G电容器由于其耐高温特性，可安装到需要极少冷却的高功率密度应用中的快速开关半导体附近。KEMET C0G电容器（采用KONNEKT™技术）非常适合用于必须具有高效率的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。
特性
- 商用和汽车级 (AEC-Q200)
- 高功率密度和纹波电流能力
- 低等效串联电阻 (ESR)
- 低等效串联电感 (ESL)
- 电容相对于电压无变化
- 可以在低损耗方向安装，以实现更高的电流处理能力
- 工作温度范围：-55°C至+125°C
- 电容范围： 0.78 nF至940 nF
- 额定电压：10VDC 至3000VDC
- 厚度：高达5.1 mm
- 无压电噪声
- 卓越的热稳定性
- 可使用标准MLCC回流焊方法进行表面贴装安装
- 无铅，符合RoHS指令
应用
- 宽带隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 系统
- 电动车/混合动力车（驱动系统、充电）
- 无线充电
- 光伏系统
- 功率转换器
- 逆变器
- 直流链路
- LLC谐振转换器
- 缓冲器
Performance Graphs
查看全部
KEMET KONNEKT™高密度封装技术
支持将元器件粘合在一起，无需使用金属框架。
相关解决方案
发布日期: 2021-07-26
| 更新日期: 2025-06-17