KEMET 商用和汽车级ArcShield MLCC

KEMET Electronics商用和汽车级ArcShield MLCC（采用X7R电介质）设计用于易受表面电弧（电弧放电）影响的高压应用。之所以出现表面电弧现象，是因为陶瓷体内两个端接表面之间或其中一个端接表面与另一个端接表面的内部电极结构之间存在高电压梯度。在高湿度环境中、芯片尺寸采用极小带宽间隔（爬电距离）且电压达到或超过300V的情况下，此类现象最常出现。这种现象可能会损坏周围的元件或导致介电材料击穿，最终导致短路情况（灾难性故障模式）。