KEMET 商用和汽车级KPS高压MLCC

KEMET Electronics/KEMET Power Solutions (KPS) 商用和汽车级高压MLCC利用专有的引线框架技术将一个或两个多层陶瓷片式电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面贴装封装中。随附的引线框架将电容器与印刷电路板机械隔离，从而提供先进的机械和热应力性能。另外，通过隔离还可屏蔽施加偏置电压时可听见的颤噪音。与传统的表面贴装MLCC器件相比，双片堆叠最多可将电容值增加一倍，但设计占位相同或者更小。