KEMET U2J商用级柔性端接MLCC

KEMET U2J柔性端接电介质MLCC将独特的柔性端接系统与KEMET的标准端接材料相结合。在标准端接的贱金属和镍阻挡层之间采用导电银环氧树脂，在保持终端强度、可焊性和电气性能的同时，实现了柔韧性。该技术开发用于解决由于板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力而造成的弯曲裂纹引起的故障。柔性端接防止将电路板应力传递到刚性陶瓷体，减轻可能导致低IR或短路故障的弯曲裂纹。