特性
- 电容:0.20pF(典型值)
- ESD,IEC 61000-4-2
- ±12kV(接触)
- ±15kV(空气)
- 钳位电压:11.0V
- 薄型DFN阵列封装
- 可回流焊
- 便于实现出色的信号完整性
- 符合ELV标准
- 符合AEC-Q101标准
- 湿度灵敏性等级 (MSL) 1级
- 无铅、无卤、符合RoHS指令
应用
- USB 3.1、3.0和2.0
- HDMI 2.0、1.4a和1.3
- DisplayPort™
- V-by-One®
- Thunderbolt (Light Peak)
- LVDS接口
- 消费、移动、便携式电子产品
- 带高速接口的平板电脑和外部存储器
- 采用小型封装、要求高ESD性能的应用
规范
- 峰值电流:2A(最大值)
- 输入电容:0.22pF(最大值)
- 击穿电压:7.5V(最小值),8.5V(典型值)
- 反向关态电压:7.0V(最大值)
- 反向漏电流:50nA(最大值),25nA(典型值)
- 钳位电压:11V(典型值)
- 动态电阻:0.55Ω(典型值)
- 峰值脉冲电流:2.0A(最大值)
- 温度范围
- 工作温度法分为:-55°C至+125°C
- 储存温度范围:-55°C至+150°C
- 材料
- 预电镀框架或雾锡引线电镀
- 铜合金引线
- 硅基板
- UL 94V-0模压化合物主体
发布日期: 2021-12-14
| 更新日期: 2022-03-11

