特性
- 符合AEC-Q101汽车级标准(具有PPAP功能)
- SMTO-263封装和占位尺寸兼容流行的DO-218AB工业封装
- 满足ISO7637-2 5a/5b保护、ISO16750和JASO D-001负载突降测试的要求(详见应用说明)
- VBR(TJ =VBR,+25°C时)x(1+αT x(TJ -25))
- αT:温度系数,典型值为0.1%
- 采用TO-263改良封装的玻璃钝化贴片结
- 数据线ESD保护符合IEC 61000-4-2(30kV(空气)、30kV(接触)标准
- 数据线EFT保护,符合IEC 61000-4-4
- 快速响应时间
- 通常小于1.0ps,0V至VBR 最小值
- 优秀的钳位能力
- 低增量浪涌电阻
- UL 94V-0可燃性等级
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,保证高温回流焊接
- 端子处:260°C/10秒
- 用于表面贴装应用,以优化电路板空间
- 薄型封装
- 雾锡无铅电镀
- 无卤,符合RoHS指令
- 无铅E3表明第2级互连元件不含铅,端子镀层材质为锡 (Sn) (IPC/JEDEC J-STD-609A.01)
应用
- 设计用于保护敏感电子产品免受
- 电感负载开关
- 交流发电机负载突降
规范
- 无限散热片上功耗:5W(TC =+25°C时)
- 500A峰值正向浪涌电流8.3m单半正弦波
- 峰值脉冲功率耗散
- 1200W(10ms/150ms测试波形)
- 3600W(10µs/1000µs测试波形)
- 1.8 V最大瞬时正向电压(100 A时),仅用于单向
- 工作结温和储存温度范围:-55°C至+150°C
功能图
发布日期: 2020-11-03
| 更新日期: 2024-07-01

