特性
- SMTO-263封装,占位尺寸与DO-218AB封装兼容
- VBR(TJ=VBR ,+25°C x [1 + ΣT x (TJ-25)](αT:温度系数),典型值为0.1%
- 采用改良TO-263封装的玻璃钝化芯片结
- 数据线ESD保护符合IEC 61000-4-2、30kV(空气)、30kV(接触)标准
- 快速响应时间:通常<1.0ps(0V至VBR 最小值)
- 优秀的钳位能力
- 低增量浪涌电阻
- 通过UL认证的复合材料,符合UL 94V-0可燃性等级
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为260°C
- 表面贴装封装,以优化电路板空间
- 保证高温回流焊,端子处为260°C/10s
- 雾锡无铅电镀
- 无卤,符合RoHS指令
- 无铅E3表明第2级互连元件不含铅,端子镀层材质为锡 (IPC/JEDEC JSTD-609A.01)
应用
- 敏感电子产品保护
- 过压浪涌瞬变
- 电感负载开关电压瞬态
规范
- 额定电流:2kA
- 无限散热片上稳态功耗:15W(TL=+75°C时)
- 工作结温和储存温度范围:-55°C至+150°C
- 结至外壳热阻:1.8°C/W(典型值)
框图
其他资源
发布日期: 2022-09-08
| 更新日期: 2024-10-31

