特性
- 高性能10 BASE-T1S以太网物理层
- 设计符合IEEE Std 802.3cg-2019™标准
- 10Mbit/s(通过单平衡对)
- 半双工点对点链路断,至少15米
- 半双工多压降混合分段,最长25米,至少8个物理层
- 媒体独立接口 (MII) 和简化的媒体独立接口 (RMII)
- 2.5MHz MII时钟模式
- 50MHz RMII时钟模式
- 串行管理接口 (SMI),用于快速访问寄存器
- 全面支持状态中断
- 载波检测多个访问/碰撞检测 (CSMA/CD) 介质访问控制
- 扩展温度范围:-40°C至+125°C
- 物理层防撞 (PLCA)
- 通过避免物理层上碰撞来实现高带宽利用率
- 突发模式,用于传输多个数据包,用于高数据包速率延迟敏感型应用
- 增强的电磁兼容性/电磁干扰 (EMC/EMI) 性能
- 低射频排放
- 耐受注入电流和网络电缆对地或电池短路
- 简单、低成本的模拟前端
- 3.3V单电源,集成1.8V稳压器
- 小尺寸VQFN封装,带可湿性侧翼
- LAN8670 32引脚 (5mm x 5mm)
- LAN8671 24引脚 (4mm x 4mm)
- LAN8672 36引脚 (6mm x 6mm)
- Microchip功能安全就绪
应用
- 在高带宽下工作的传感器/执行器网络
- 麦克风网络为波束成形和免提麦克风提供音频流
- 背板通信
- 工业控制柜和机械控制
- 楼宇自动化
系统级框图
内部框图
发布日期: 2021-08-12
| 更新日期: 2024-03-11

