Microchip Technology ATWINC15x0 SmartConnect物联网模块

Microchip ATWINC15x0 SmartConnect物联网模块专门优化用于低功耗物联网 (IoT) 应用。该模块具有印刷天线或用于外部天线的微型同轴 (u.FL) 连接器选项。ATWINC15x0模块还集成了功率放大器、LNA、开关和电源管理，从而形成了小外形尺寸 (21.7mm x 14.7mm x 2.1mm) 架构。

该模块可与其他供应商的无线LAN 802.11 b/g/n接入点进行互操作，从而实现无缝漫游功能和高级安全性。该模块设有SPI端口，可连接主机控制器。

特性

IEEE^® 802.11 b/g/n 20MHz (1x1) 解决方案
2.4GHz ISM频段的单一空间流
集成式发送/接收开关
集成式PCB天线或用于外部天线的U.FL微型同轴连接器
通过先进的PHY信号处理实现出色的灵敏度和范围
高级均衡和信道估计
高级载波和时序同步
Wi-Fi Direct和Soft-AP支持
支持IEEE 802.11 WEP、WPA、WPA2安全性
通过硬件加速两级A-MSDU/A-MPDU帧聚合和块确认实现了出色的MAC吞吐量
片上内存管理引擎，可降低主机负载
SPI主机接口
工作温度范围：-40°C至+85°C。室温25°C时射频性能保证在边界条件下的变化介于2至3dB之间。
I/O工作电压：2.7V至3.6V
内置26MHz晶体
用于系统软件的集成闪存
用于IP校验和的硬件加速器
节能模式：
- 掉电模式 (3.3V I/O)：4μA（典型值）
- 休眠模式（保留芯片设置）：380μA（用于信标监控）
- 片上低功耗休眠振荡器
- 通过引脚或SPI事务实现从休眠模式的快速主机唤醒

快速启动选项：
- 片上启动ROM（固件即时启动）
- SPI闪存启动（固件补丁和状态变量）
- 低漏电片上存储器，用于状态变量
- 快速AP重组 (150ms)
片上网络堆栈卸载MCU：
- 集成网络IP协议栈，以最大限度地减少主机CPU的需求
- 网络功能：TCP、UDP、DHCP、ARP、HTTP、TLS和DNS
- 用于Wi-Fi和TLS安全性的硬件加速器，可改善连接时间
主机驱动器占位面积小
Wi-Fi Alliance®连接和优化认证
用于OTA安全性的硬件加速器