Microchip Technology BM62/64蓝牙®立体声音频模块

Microchip Technology BM62/64蓝牙®立体声音频模块可为产品添加蓝牙无线音频和语音应用。BM62/64是经蓝牙特殊兴趣小组 (SIG) 认证的模块。该器件提供了完整的无线解决方案,具有蓝牙堆栈、集成天线和全球无线电认证。

BM64立体声音频模块是经过全面认证的蓝牙5模块,用于添加蓝牙无线音频和语音应用。该款经SIG认证的模块是完整的无线解决方案,采用紧凑型表面贴装封装,具有蓝牙堆栈、集成天线和全球无线电认证。该立体声模块集成了锂离子充电器,并包含数字音频接口。它支持HSP、HFP、SPP、A2DP和AVRCP模式。可针对A2DP支持AAC和SBC编解码器。蓝牙低功耗可支持标准通用访问服务、设备信息服务和用于数据通信的专有服务。

特性

  • BM64:通过蓝牙5认证
  • BM62:符合Bluetooth v4.2规范
  • 计划进行全球监管认证
  • 支持HFP 1.6、HSP 1.2、A2DP 1.3、SPP 1.2、AVRCP 1.6
  • 支持蓝牙 (BR/EDR/BLE) 规范(取决于FW)
  • 具有板载天线和蓝牙堆栈的独立模块
  • 支持高分辨率、24位、96kHz音频数据格式
  • 支持同时连接两台具有HFP或A2DP配置文件的主机
  • 透明UART模式,用于通过UART接口实现无缝串行数据传输
  • 可通过Windows GUI或直接通过MCU轻松进行配置
  • 支持固件现场升级
  • 支持双麦克风 (BM62) 和单麦克风 (BM64)
  • 紧凑的表面贴装模块:
    • BM62: 29x15x2.5mm
    • BM 64: 32x15x2.5mm
  • 槽型表面贴装焊盘,实现轻松和可靠的主PCB安装
  • 符合RoHS指令
  • 非常适合用于便携式电池供电设备
  • 内置电池稳压器电路

应用

  • 条形音箱和无线低音炮
  • 蓝牙扬声器
  • 多音箱
发布日期: 2019-04-17 | 更新日期: 2023-05-26