Microchip Technology SAMA5D27评估套件
Microchip Technology SAMA5D27评估套件是用于SAMA5D27系统级封装 (SIP) 和模块化系统 (SOM) 的评估平台。该评估套件包括一个带有焊接SAMA5D27 SOM1模块的基板，这是一个专门构建的小型硬件平台（配备高速连接）。该模块设有嵌入1GB DDR2 SDRAM的SAMA5D27-D1G-CU SIP，并为构建终端产品提供了经济高效的嵌入式平台。
SAMA5D27评估套件的SOM模块集成了QSIP内存、1GB DDR2 SDRAM和10/100Mbps以太网控制器。该评估套件还具有由SOM提供的128个GPIO，可配置为输入或输出。SAMA5D27评估套件的尺寸为135mmx90mmx20mm。该套件的I/O电压为3.3V，工作温度范围为-40ºC至85ºC。
特性
- 带有焊接SAMA5D27 SOM1模块的基板
- SOM可提供：
- 可靠且具有成本效益的嵌入式平台，用于构建终端产品
- 外形小巧
- 各种连接接口
- 128个GPIO
- QSPI闪存
- CAN接口
- 一个CryptoAuthentication™器件
- 视频接口：
- 一个LCD RGB 24位接口
- 一个ISC 12位接口
- 存储：
- 一个标准SD卡接口
- 一个microSD卡接口
- 基板尺寸：135mm x 90mm x 20mm
- 3.3V I/O电压
- 工作温度范围：-40°C至85°C
套件内容
- 一个带有焊接SOM的基板
- 一根USB电缆
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SAMA5D27评估套件框图
发布日期: 2018-10-04
| 更新日期: 2022-12-12