Microsemi / Microchip SmartFusion2高级开发套件

Microsemi/Microchip SmartFusion2高级开发套件设有150K LE SmartFusion2片上系统 (SoC) FPGA器件，集成了基于闪存的可靠FPGA架构和166MHz Cortex™-M3处理器。这些150k器件具有先进的数据安全功能、数字信号处理 (DSP) 模块、静态随机存取存储器 (SRAM)、嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 以及业界所需的高性能通信接口。该器件还支持SmartFusion2器件中可用的所有数据安全功能。

该款高级开发套件包括诸多标准和高级外设。这些外设包括一个PCIe®x4边缘连接器、两个FMC连接器（用于使用诸多现成子卡）、USB、Philips内部集成电路 (I²C)、两个千兆位以太网端口、串行外设接口 (SPI) 以及UART。电路板上的高精度运算放大器电路有助于测量器件的内核功耗。

SmartFusion2 SoC FPG存储器管理系统配有1GB的板载双数据速率3 (DDR3)存储器。另外，该SoC还配有2Gb SPI闪存，其中1Gb连接至微控制器子系统(MSS)，1Gb连接至FPGA 架构。通过外设组件互连高速 (PCIe) 边缘连接器或高速超小型推进式 (SMA) 连接器或通过板载FPGA夹层卡 (FMC) 连接器，可接入串行器和解串器 (SERDES) 模块。