Molex EMI滤波高密度D-Sub连接器

Molex EMI滤波高密度D-Sub连接器为要求苛刻的电子系统中的电磁干扰 (EMI) 集成提供了可靠的解决方案。该高效系列产品提供标准型、高密度和混合布局连接器,可增强信号完整性 (SI),并符合法规标准。这些连接器提供 9、15、25、37和50的外壳尺寸,能够承受 雷电和交流瞬态环境条件(最高可达DO160 IV级)。Molex EMI滤波高性能D-Sub连接器在一个封装中同时提供电源和信号滤波,确保稳定的性能表现。典型应用包括军用和商用飞机、medtech、电信、商业和工业自动化。 

特性

  • 触点类型/终端
    • 引脚至90° PCB安装
    • 引脚至焊杯
    • 引脚至PCB直安装
    • 插针插座适配器
    • 插座至90° PCB安装
    • 插座至焊杯
    • 插座至PCB直安装
    • 外壳尺寸:9、15、25、37和50
  • 100 V 的最大电压
  • 最大电流:5 A
  • 射频最大电流:0.3A
  • 最大触点电阻:10mΩ或15mΩ
  • 工作温度范围:-55 °C至+125 °C
  • 可燃性等级:UL 94V-0

应用

  • 军用和商用飞机
    • 飞行控制器
    • 发动机控制
    • 导航系统
  • 军事(国防)
    • 战术武器
    • 无人飞行器 (UAV)
    • 飞行控制器
    • 目标采集系统
    • 夜视传感器
    • 机载无线电
  • MedTech
    • 电子设备
    • 成像设备
  • 电信
    • 蜂窝基站
    • 移动/蜂窝中继器
  • 商用
    • 外设和终端设备
    • 图形系统和工作站
  • 工业自动化
    • 加工设备
    • 气体监视器

应用示例

信息图 - Molex EMI滤波高密度D-Sub连接器
发布日期: 2024-10-14 | 更新日期: 2025-03-13