Molex 高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统
Molex高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统提供了一种紧凑型、高性能解决方案，专为现代车辆架构的需求量身定制，为汽车设计工程师提供了新一代设计能力。这些HFM连接器比标准FAKRA连接器更小，处理速度更快，数据传输速率可达28Gbps，频率可达20GHz。紧凑、轻便的外观尺寸经过优化，空间效率高，可靠性强，与传统FAKRA连接器相比，节省了80%的空间。该系列还提供集成式二级锁 (ISL) 和可选连接器位置保证 (CPA)，以提升连接可靠性。密封型号通过防止液体和水渗入，可在恶劣条件下提供耐用性。Molex HFM互连系统的应用包括自动驾驶系统、互联网连接、信息娱乐系统、5G、蓝牙和Wi-Fi®。
特性
- 适用于高级应用的高速数据传输
- 具备坚固性与可扩展性，适用于面向未来的系统架构
- 紧凑的设计可减轻重量，节省安装空间，并最大限度地利用有限的PCB空间，从而提高整体效率
- 防止在高振动应用中意外断开连接
- ISL与可选的CPA可实现端子与连接器的稳固锁止
- 实现与高性能设备的实时通信
- 提供单联、双联、双层双联和四联连接器，适用于线对线、线对模块以及线对设备的解决方案
应用
- 汽车
- 高级驾驶辅助系统 (ADAS)
- 自动驾驶系统
- 摄像头系统（全景影像、驾驶员监控、车道辅助及其他系统）
- 高分辨率 (4K) 显示器
- 高速有线网络
- 信息娱乐系统
- 互联网连接
- 雷达系统
- 后座娱乐设备
- 传感器与设备的连接
- 远程信息处理解决方案
- 5G
- 蓝牙
- 全球定位系统 (GPS)
- 卫星无线电
- 车联网 (V2X)
- Wi-Fi
- WiGig
规范
- 频率：高达20GHz
- 数据速率：高达28Gbps
- 阻抗：50Ω
- USCAR-49和USCAR-2验证
- 支持APIX、ASA-ML、以太网、FPD-Link III/IV、GMSL 2/3、GVIF、HDBase-T、MIPI A-PHY和PCIe协议
- 工作温度范围：-40°C至+105°C
视频
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| 更新日期: 2026-01-19