Molex Milli-Grid™无卤带护罩连接器
Molex Milli-Grid™无卤 (HF) 带护罩连接器具有强大的插配性能，可满足数据、消费类和其他行业线对板应用中的无卤素要求。这些线对板连接器具有支持高温回流温度和无卤合规要求的LCP外壳。这些连接器具有单个侧插槽、锁定斜坡窗口和偏振键，可防止插入方向错误并确保牢固插配。Milli-Grid无卤连接器采用保持钉，可在回流过程中牢固保持PCB。这些连接器采用2.60mm、3.60mm和4.60mm焊尾长度。
特性
- 可牢固保持PCB的保持钉
- 支持高温回流的LCP外壳
- 可防止插接方向错误的极化键
- 可扩展安装配置的SMT焊尾
- 可确保牢固插接的锁定斜坡窗口
- 可防止插接方向错误单面插槽
- 3种通孔焊尾长度（2.6mm、3.6mm和4.6mm）
应用
- 数据/通信：
- 存储
- 服务器
- 调制解调器
- 主板
- 显示器
- 电信/网络：
- 集线器
- 交换机/路由器
- 消费类/家庭娱乐：
- 打印机/复印机/传真机
- 机顶盒
- 家用电器
- 其他应用：
- 自动售货机
- 健身器材
- 智能电表
- GPS（汽车）
- 汽车音响
规范
- 125VAC maximum rating
- 20A maximum current
- 40mΩ contact resistance, 5mΩ crimp terminal
- 1000MΩ insulation resistance
- 8.5N minimum contact retention to housing per pin
- Durability
- 50 cycles for Gold-plated
- 25 cycles for Tin-plated
- Copper alloy terminals
- UL 94V-0, black, glass-filled LCP header and crimp receptacle housings
- Plating
- Tin (Sn) selective Gold (Au) 0.05, 0.38 0.76µ Gold (Au) in the contact area
- 2.00µ Matte Tin (Sn) in the solder tail area
- 1.25µ Nickel (Ni) underplating
- -55°C to +105°C operating temperature range
Related Connectors
Molex Milli-Grid连接器系统
基于2mm x 2mm网格模式的高密度连接器，用于W2B、B2B和C2B应用。
发布日期: 2017-02-27
| 更新日期: 2022-06-24