Molex Mirror Mezz连接器
Molex Mirror Mezz连接器是可堆叠插接、尺寸兼容、不分公母端的连接器。这些连接器支持每差分对高达56Gbps的数据速率,适用于电信、网络等应用。Molex Mirror Mezz连接器采用缝合球栅阵列 (BGA) 设计,而非嵌件成型BGA附件。这些连接器采用设计精巧的端子结构,具有出色的机械强度和优异的电气特性。其典型应用包括服务器、联网设备、存储器和基础设施。
特性
- 引脚兼容的阴阳同体插配接口
- 最高数据速率达56Gbps
- 缝合BGA设计
- 精密设计的端子结构
- 兼容2.5mm和5.5mm高度的连接器
- 高温度热塑性外壳
- 高性能铜合金接触件
- 选择性镀金
规范
- 最大电压:30VAC
- 每触点最大电流为1A
- 30mΩ低电平接触电阻(5mm堆叠高度)
- 介电耐压:500VDC
- 绝缘电阻:1000MΩ
- 阻抗:92Ω
- 工作温度范围:-55°C至+105°C
相关连接器
采用各种配置,适用于微型、高速、高密度和大功率应用。
提供可堆叠插配,每差分对的数据速率高达112 Gbps。
相关解决方案
可节省空间,具有高信号密度且坚固耐用,应用非常广泛。
包括光纤、铜缆和射频连接、FPGA解决方案以及信号完整性工程。
发布日期: 2018-10-25
| 更新日期: 2025-03-26