Molex OTS C-Grid III电缆组件在焊接后具有高引脚保持力和高机械稳定性。提供单排和双排选项,借助易于分离的设计,可实现设计灵活性和快速交付。
特性
- 提供闪镀金和双面镀金触点选项
- 焊接后机械稳定性强
- 极化和 摩擦锁定特性可防止组装过程中误插
- 高引脚保持力
- 单排和双排选项
- 易于 分离的特性
- 触点和电镀方向符合DIN 41651的规定
- 符合HE-13/14规格
应用
- 汽车
- 信息娱乐系统
- 安全系统
- 消费电子产品
- 台式电脑
- 家庭娱乐系统
- 显示器
- 办公设备
- 自动售货机
- 白色家电
- 工业
- 工业设备
- 测量设备
- MedTech
- 实验室设备
- 医疗设备
- 电信和数据通信
- 交换机和基站
- 操纵室
- 服务器
规范
- 物理特性
- 间距:2.54mm
- 电路:1至80
- 外壳:聚亚苯醚94 VI
- 触点:磷青铜
- 镀层:锡、金和闪金
- 接触区域:镀金或镀锡底漆、镍
- 工作温度:-55°C至+125°C
- 电气规格
- 电流:3.0A (最大值)
- 接触电阻:20mΩ (最大值)
- 介电耐压:1000V
- 绝缘电阻
- 接头:5000MΩ(最小值)
- PCB连接器:1000MΩ(最小值)
- 机械规格
- 端子插入力:金1N、锡3N
- 触点至外壳固位力:20N(最小值)
- 插配力:每触点1N(最大值)
- 拔出力:每触点0.2N(最小值)
- 耐用性:30次(最小值)
- 参考信息
- 封装: UL文件编号E29179
- CSA文件编号:90119
- 绝缘直径:1.02mm至1.47mm
- RoHS:符合
- 无卤:无
- 灼热丝功能:无
发布日期: 2022-06-01
| 更新日期: 2023-02-07

