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Molex 支持WiFi的MID片式和陶瓷SMT天线

Molex支持WiFi的MID片式和陶瓷SMT天线是利用激光直接成型 (LDS) 技术的功能和精度开发的小型地面MID（模塑互连器件）天线。尺寸只有3mm x 3mm x 4mm，只安装在PCB板的一面，有助于空出PCB板背面的空间来安装另外的元件，大大节省了PCB空间。它们是具有全向辐射方向图的单极天线，只需使用简单的带状线匹配PCB本身，而无需分立元件。

支持WiFi的MID片式和陶瓷SMT天线完全兼容SMD和回流焊工艺，无需电缆连接，即可作为独立设备使用。除了提供优异的散热性能外，天线的LCP主体还提供了比陶瓷天线更高的机械应变容差。这类天线重0.03克，非常适合基于蓝牙、Wi-Fi、ZIGBEE®和其他无线标准的便携式电子设备，如平板电脑、耳机、智能电表等。

特性

  • 节省宝贵的PCB空间
  • 无需从天线下方移除接地层
  • 采用激光直接成型 (LDS) 技术
  • 支持回流焊
  • 无卤素，符合RoHS标准

应用

  • 电信应用
    • 蓝牙设备
    • 耳机
    • 笔记本和上网本
    • 智能手机
    • 平板电脑
    • WiFi设备
    • 无线局域网
    • IEEE 802.11b/g/n设备
  • 工业应用
    • 机器对机器（M2M）通信
    • 智能电表
    • 照明控制
    • ZigBee 802.15.4设备
    • 2.4 GHz工业、科学和医疗 (ISM) 频段系统和无线设备
  • 消费电子  (CE) 应用
    • 摄像机
    • 移动游戏设备
    • 个人导航设备
    • 无线互联网电视和音频
  • 汽车应用
    • 蓝牙设备
    • 信息娱乐系统
  • 医疗应用
    • 远程医疗和远程保健设备

规范

  • 2W射频功率
  • MHz频率：
    • 203006系列 - 2400至2483.5MHz
    • 146175系列 - 2400至2483.5MHz或5150至5850MHz
    • 47948系列 - 2400至2483.5MHz
  • <-9dB回波损耗 - S11
  • >70%平均总效率
  • 3dBi峰值增益
  • 线性极化
  • 50Ω输入阻抗
  • 1N (0.225 lbf) 剥离力
  • 尺寸：
    • 4798系列 - 3mm x 3mm x 4mm
    • 203006系列 - 3.2mm x 1.6mm x 1.1mm
    • 146175系列 - 5mm x 3mm x 4mm
  • LCP-LDS、Vectra E840ILDS、40%矿物填充LDS级阻燃性
  • UL 94V-0可燃性
  • 镀层：
    • -35至+85°C工作温度分为
    • -40至+85°C工作温度范围

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发布日期: 2011-09-21 | 更新日期: 2023-02-14