Molex zSFP+互连解决方案
Molex zSFP+™互连解决方案提供出色的信号完整性和卓越的EMI保护,适用于下一代以太网和光纤通道应用。创新的设计提供出色的热管理,无需额外增加材料或成本。zSFP+ 互连解决方案采用堆栈设计,可提供最大的热效率,同时还能提供出色的信号完整性和电磁干扰 (EMI) 保护。还供应增强气流型号和全新通流设计型号,其中增强气流型号用于需要光导管的应用,而全新通流设计型号利用前后气流打开中间段。该设计使得散热不需要使用散热器组件或其他复杂以及昂贵的材料。Molex zSFP+ 非常适合用于要求数据传输速度达 25Gbps 的下一代以太网和光纤通道应用。该系统可作为现有zSFP设计的直接代用品(如果光导管在中间段,可能需要更改通流设计路线)。应用
- 数据/通信
- 服务器
- 存储
- 电信
- 蜂窝基础设施
- 集线器
- 电信硬件
- 网络
- 数据网络设备 - 服务器
- 测试与测量设备
- 医疗
- 医疗诊断设备
其他资源
zSFP+环回
Molex zSFP+环回设计用于测试小尺寸 (SFF) 和小尺寸可插拔 (SFP) 设备,以确保在众多应用中发挥出色的性能。Zsfp+环回的尺寸紧凑,可以无干扰测试成组设备,采用贴身设计,方便插入和移除。该环回有单模和多模版本,以适应各种测试应用。
ZSFP+电缆组件
Molex zSFP+ 28Gbps电缆组件具有出色的信号完整性和卓越的EMI保护,适用于下一代以太网和光纤通道应用,zSFP+互连系统用于28Gbps串行通道,现在包括无源电缆组件和成组笼,采用Gen II EMI腹垫。
发布日期: 2016-04-27
| 更新日期: 2024-11-07
