Murata HCR SMD晶振
Murata HCR表面贴装器件 (SMD) 晶振是采用1612、2016和5032小尺寸封装的低成本晶振。该器件将石英晶体元件密封在采用Murata陶瓷谐振器技术的可靠封装内，精准度更为提升，在±100ppm以内。如此组合产生的计时装置比标准石英晶振尺寸更小、成本更低，但仍保有石英级别的精准度。Murata HCR SMD晶振系列符合RoHS标准，底部有四个连接焊盘，可用于现有的3225和2520基板配置，并适用于10MHz至50MHz的频率范围。
特性
- 汽车领域
- 高可靠度，适用于广泛的温度范围
- 小巧尺寸，可缩小占板面积
- 无铅且符合RoHS指令
- 符合ELV标准
- 符合AEC-Q200标准
- 消费品和工业领域
- 适合需要高精度晶振单元的应用，尤其是GPS、Wi-Fi®、蓝牙、低功耗蓝牙、SATA和USB3.0等的通信时钟
- 小巧尺寸，可缩小占板面积
- 无铅且符合RoHS指令
应用
- 汽车领域
- 传动系统
- 引擎/变速箱管理ECU
- 高级驾驶辅助系统 (ADAS)：驾驶辅助摄像头、图像处理、紧急刹车辅助
- 底盘
- 安全应用
- 汽车多媒体设备
- 消费品和工业领域
- GPS控制器IC的时钟：智能手机、可穿戴设备、模块等
- Wi-Fi、蓝牙和ACPU控制器IC的时钟：智能手机、可穿戴设备、模块等
- 低功耗蓝牙控制器IC的时钟：可穿戴设备、健康与健身设备、模块等
- 具有SATA接口的存储设备：HDD、SSD、光学存储设备等
视频
相关产品
Murata XRCx HCR混合型晶体谐振器
紧凑型低成本谐振器，精准度进一步提升，保持在±100ppm以内，适用于消费类与工业应用。
Murata XRCGE_F_A汽车晶体单元
SMD型模块 采用原始封装技术和高级石英晶体元件。
相关解决方案
发布日期: 2010-09-27
| 更新日期: 2023-10-10