3M 航空航天与国防 EMI/RFI 管理解决方案
3M 航空航天与国防 EMI/RFI 管理解决方案 提高关键电子设备的可靠性,并为恶劣环境的独特挑战提供解决方案。这些解决方案有助于提高信噪比,使设备在其电磁环境中以最佳效率运行。 航空航天 和国防 EMI/RF Solutions 可吸收 EMI,从而帮助提高 信号 质量,并在 宽范围 内保持清晰的信号。这些解决方案通过提供快速、方便的撕下式粘贴应用,避免了对电气系统的重新设计。EMI吸收解决方案可提供与厚度相关的吸收、改进的天线性能以及减少EMI干扰。EMI屏蔽和接地可提供XYZ轴或Z轴的导电性以及对小接触区域的优异电阻。典型应用包括 ESD 、PIM 管理、计算机系统、机械体 的框架结构、电缆缠绕/连接和粘合线间隙屏蔽特性
- EMI吸收:
- 吸收能力高达6GHz或10GHz,具有针对性的磁导率
- 吸收性能取决于厚度
- 改善天线性能,减少EMI干扰
- 多种厚度选项,适用于各种应用
- 产品附有可拆卸衬垫,便于操作
- 提供无卤素产品
- EMI屏蔽和接地:
- XYZ轴或Z轴导电性
- 适用于小接触面积的优异电气电阻
- 对各种基材具有高附着力,确保可靠接触
- 操作和可加工性良好
- 粘接线缝隙具有出色的EMI屏蔽性能
- 具有多级附着力、可成形性和灵活性
- 不同间隙尺寸的厚度范围广泛
应用
- EMI屏蔽和接地:
- 屏蔽显示器包裹
- 柔性电路与柔性电路的互连
- 屏蔽罐盖
- 传感器接地
- 显示器芯片在柔性电路板上
- PCB/柔性电路板/底座接地
- 静电放电 (ESD)
- EMI屏蔽和垫片连接
- FPC接地
- Bond line gap 屏蔽
- PIM管理
- 计算机系统
- 机械体的框架
- EMI吸收:
- 电缆包裹/附件
- 附着在噪声上(迹线、IC和反射外壳表面)
- 附着在金属表面上(减少发射EMI噪声)
- 键合线间隙屏蔽
- 附着在半导体芯片/微处理器上
- 插入模块之间
发布日期: 2026-04-20
| 更新日期: 2026-05-11
