ADLINK Technology Express-RLP COM Express基本尺寸Type 6模块
ADLINK Technology Express-RLP模块是基于第13代Intel® Core™ 移动处理器（前代号Raptor Lake-P）的Type 6基本尺寸模块。Express-RLP是首款采用Intel先进混合架构（具有多达6个性能内核和8个高效内核）的COM Express，提供工业级/实时选项，为不同功率范围内的边缘物联网创新提供卓越的性能 (15W/28W/45W TDP)。该模块支持PCIe 4.0和DDR5内存，具有高达4800MT/s、四个显示器或USB4/TBT4，并提供高达96EU的集成Intel Iris Xe显卡，可实现瞬时设备上AI性能。
ADLINK Express-RLP模块支持Intel TCC（时间协调计算）和TSN (时间敏感网络）。借助这种支持，能够以超低延迟及时执行确定性、硬实时工作负载，因此Express-RLP非常适合用于任务关键型AIoT用例，包括工业自动化、AMR（自主移动机器人）、自动驾驶、医学成像和视频广播。
特性
- COM Express修订版3.1
- 额外实时/工业SKU (14C/20T)
- 高达64GB DDR5 SO-DIMM (4800MT/s、IBECC时）
- AI推理（AVX-512 VNNI、Intel Iris® Xe）
- PCIe Gen4，4个显示器/2个USB4
规范
- 第13代Intel Core移动处理器 (Raptor Lake-P)
- 多达14个内核（6个P内核和8个E内核），20线程
- Intel AVX-512 VNNI，Intel DL Boost
- 英特尔Iris Xe显卡
- 通过DDI/LVDS (可选eDP、VGA)或2x USB4/TBT4实现4个显示器
- 高达64GB DDR5，带内ECC，高达4800MT/s
- 16个PCIe Gen4、5个PCIe Gen3通道
- 2.5GbE、Intel TCC、TSN功能
- 极端工作温度选项
相关套件
ADLINK Technology COM Express Type 6 启动套件
用于测试和验证基于 Type 6 模块的 COM Express系统。
框图
布局
视频
发布日期: 2024-05-14
| 更新日期: 2024-06-03