ADLINK Technology VPX3-TL SOSA合规3U VPX刀片处理器

ADLINK Technology VPX3-TL SOSA合规3U VPX刀片处理器采用Intel^® Xeon^® W-11000E系列处理器（原Tiger Lake-H），可提高下一代任务关键型应用所需的增强数据/图形和AI加速功能。传感器开放系统架构（SOSA）兼容的VPX3-TL模块具有嵌入式计算能力，可轻松重新配置和升级，性价比高，并可快速开发和部署。

ADLINK VPX3-TL刀片经过交换优化，包括多达64GB DDR4-2666焊接ECC SDRAM；2个10GBASE-KR或2个1GBASE-KX；1个XMC扩展插槽（带PCIe x8 Gen3转P2后置I/O）；USB 3.0和SATA III（以前称为SATA 6 Gb/s），实现高I/O吞吐量。选项包括高达1TB M.2 SSD，用于二次存储。Intel^® RM590E芯片组具有统一可扩展固件接口（UEFI）安全启动，双256Mbit SPI闪存支持Microsoft Windows 10、Linux和VxWorks 7。

特性

Intel^® Xeon^® W-11000E系列处理器（之前称为Tiger Lake-H），多达8个内核，具有45W TDP
符合SOSA对齐和VITA 46/47/48/65标准，用于快速部署
DDR4-2666焊接ECC SDRAM,高达64GB
高达1TB M.2 SSD可选
一个XMC扩展插槽，带PCIe x8 Gen3

以太网连接
- 1个2.5GBASE-T转P2
- 2个10GBASE-KR转P1
- 2个1GBASE-KX转P1（可选）
1个DisplayPort至P2，支持DP++，分辨率高达8K/60Hz
支持VxWorks 7、Linux（内核5.4及更高版本）

规范

连接性
- XMC
  - 1个PCIe x8 Gen3转J15
  - 后置I/O（X16s+X8d）转P2和X12d转P1（J16）
  - 通过BOM选项支持+5V或+12V PWR（默认为+5V）
  - 通过BOM选项支持XMC 1.0和2.0连接器
- 数据平面
  - 1个PCIe x4转P1（通道0-3）
  - 1个PCIe x8转P1（通道0-7）
- 1个PCIe x4转P1（通道4-7）扩展平面
- 控制面板
  - 2个10GBASE-KR转P1（默认）
  - 2个1GBASE-KX转P1（可选）
  - 支持IOL/SL
- 以太网
  - 1个2.5GBASE-T转P2
  - 支持PXE
  - 支持局域网唤醒（WOL）
- 视频
  - 1个DisplayPort至P2
  - 支持DP++
  - 分辨率高达8K（60Hz时）
  - 通过BIOS选择显示模式
- USB
  - 2个USB 2.0转P2
  - 1个USB 3.2 Gen1转P2
  - 支持USB 3.0电源至P1/G7（电源0.9A），具有过流保护功能
  - 支持USB 2.0电源至P2/G9（电源0.5A），具有过流保护
- 串行端口
  - COM2：RS-232/422/485转P2（RS-232为2线）
  - 115200bps最大数据速率E（RS-232/422/485）
  - RS-485支持自动流量控制
  - 通过BIOS进行RS-232/422/485模式配置
- 维护控制台端口
  - COM1：P1上2-wire TX/RX
  - 通过BIOS支持TIA-232和LVCOM（3.3V）模式配置
- PCIe
  - 2个PCIe x4共同布局，带XMC x8d + X16s（P2上）
  - 不支持PCIe NT功能
- GPIO
  - 1个GPIO转P1、3个GPIO转P2
  - 通过BOM选项支持+3.3V（默认）或+5V GPIO
  - 带边缘触发或电平触发中断的GPI

处理器和系统
- 英特尔®至强® W-11865MRE处理器（之前称为Tiger Lake-H），多达8个内核（TDP 45W）
- 英特尔® RM590E芯片组
- 32GB内存DDR4，通过ECC焊接（高达64GB）
- 双256Mbit SPI闪存BIOS
- 符合VITA 46/48/65标准和SOSA对齐
- MOD3-PAY-1F1F2U1TU1T1U1T-16.2.15-2模块配置文件
- SLT3-PAY-1F1F2U1TU1T1U1T-14.2.16插槽配置文件
存储器
- 1个SATA 6Gb/s至P2
- M.2
  - 顶部1个M.2 2242（M-key）
  - 支持的M.2器件：S1、S2、S3、D1、D2、D3和D4
  - M.2容量高达1TB
安全性
- TPM
  - 分立式TPM 2.0芯片
  - 支持Intel安全启动（UEFI）
- 双BIOS支持
操作系统
- Windows 10
- VxWorks 7
- Linux（内核5.4及更高版本）
前后刀片LED状态指示灯
前面板上的复位按钮、RTM上保留的遮护按钮
传导冷却3U VPX外形尺寸
温度范围
- 工作
  - -40°C至+85°C（楔形锁，带传导冷却）
  - -40°C至+75°C（采用空气冷却）
- 储存温度范围：-50°C至+100°C
相对湿度：95%（非冷凝）