特性
- TI AM6734 Arm®四核Cortex®-A53 CPU,最高可达1.4GHz
- LPDDR4 2/4GB最高可达8GB,eMMC 16/32GB用于系统存储器
- 两个隔离串行端口,可配置为RS232/485
- 10/100/1000以太网端口
- 可提供附加模块,用于CAN FD/串行/数字I/O扩展
- 纤薄、坚固、无风扇
- 支持SD卡和OTA FirmWare更新
应用
- 高效的数据互操作性
- 智能应用
规范
- 硬件
- TI ARM AM6734 Cortex-A53四核CPU
- 存储器
- ECU-1270-532AU:一个4GB LPDDR4
- ECU-1270-531A:一个2GB LPDDR4
- 存储器
- ECU-1270-532AU:一个eMMC(32GB)、一个microSD插槽
- ECU-1270-531A:一个eMMC(16GB)、一个microSD插槽
- LAN具有两个10/100/1000 Base-T以太网接口
- 扩展功能包括一个全尺寸mPCIe,一个M.2 E键2230
- 10VDC至36VDC 电源输入
- LED指示灯包括电源和可编程LED
- CE、FCC A类认证
- 支持Linux操作系统
- 扩展功能包括一个nano SIM卡插槽
- I/O接口
- 电源连接器包括一个2针接线端子
- USB端口包括一个USB 3.0
- 串行端口包括两个RS-232/485(接线端子)
- 综述
- OPC-UA客户端和服务器
- DNP3.0客户端和服务器
- IEC-60870-5-104主器件和从器件
- IEC-60870-5-101从器件
- Modbus RTU/TCP主器件和从器件
- BACNet/IP服务器
- 环境
- 工作温度:-40°C至70°C (-40°F至158°F)
- 95%RH相对湿度(不凝结)
- 存放温度:-40°C至85°C (-40°F至185°F)
- 机械方面
- 尺寸:140mm x 32mm x 93mm (长x宽x高)
- 被动冷却和前置外观尺寸
- 墙面或DIN电轨安装
- Wi-Fi或LTE无线通信
尺寸
发布日期: 2026-03-06
| 更新日期: 2026-03-12

