返回Advantech

Advantech MIC-770 V3紧凑型无风扇系统

Advantech MIC-770 V3紧凑型无风扇系统基于Intel®第12/13/14代Core™ i CPU插槽类型，搭载Intel R680E/H610E芯片组。该系统是一款模块化、紧凑型、无风扇IPC，结构坚固，具有-20°C至+60°C的宽工作温度范围和9VDC至36VDC的广泛输入电压范围。当与MIC-75GF10 i模块结合使用时，该解决方案支持高达80W NVIDIA® MXM 3.1类型A/B外观尺寸GPU，从而实现机器视觉和自主导航能力。Advantech MIC-770 V3紧凑型无风扇系统非常适合极端环境和各种机器自动化应用。

特性

  • Intel12/13/14代Core i CPU插槽型，搭载Intel R680E/H610E芯片组
  • VGA和HDMI输出
  • 支持FlexIO和iDoor技术
  • 灵活配置额外的HDMI、DP、DVI、COM端口、DIO和远程开关IO
  • 支持Advantech i-模块
  • 支持Advantech SUSIAPI 和嵌入式软件API
  • 支持Intel vPro™/AMT和TPM技术
  • 支持DeviceOn上的Advantech iBMC 1.2远程专用电源管理解决方案

应用

  • 极端环境
  • 各种机器自动化

规范

  • 2个GigaLAN，2个USB 3.2（第二代）和6个USB 3.2（第一代）端口
  • 2个RS-232/422/485和4x RS232串行端口（可选）
  • 1个2.5“HDD/SSD，1个mSATA和1个NVMe M.2
  • 输入电压范围：9VDC至36VDC
  • IP40防尘等级，满足恶劣环境下的部署要求
  • 最大容量为64GB
  • 最大功耗：108 W
  • 尺寸：77 mm x 192 mm x 230 mm
  • 工作温度范围：-20 °C至+60 °C

尺寸 (MM)

信息图 - Advantech MIC-770 V3紧凑型无风扇系统

前视图

信息图 - Advantech MIC-770 V3紧凑型无风扇系统
发布日期: 2024-11-26 | 更新日期: 2025-06-05