Alliance Memory AS4C32M16MS / AS4C16M32MS 512M Low Power Mobile SDRAMs

Alliance Memory AS4C32M16MS / AS4C16M32MS
512M低功耗移动SDRAM

Alliance Memory AS4C32M16MS / AS4C16M32MS 512M低功耗移动SDRAM (MSDR) 为高速CMOS第二代双倍数据速率同步DRAM。AS4C32M16MS / AS4C16M32MS四存储区同步DRAM在内部分别配置为四个8Mbit x 16的存储区和四个4Mbit x 32的存储区。

AS4C32M16MS / AS4C16M32MS通过采用预取多位数据并将其随系统时钟同步传输的芯片架构,实现了高速数据传输,速率可高达166MHz。其所有控制、地址、数据输入和输出电路都与外部时钟的上升沿同步。

特性
  • 四个8Mbit x 16的存储区
  • 四个4Mbit x 32的存储区
  • 高达166MHz的高数据传输速率
  • 完全同步动态RAM,所有信号都在时钟上升沿有效
  • 单脉冲RAS接口
  • 读/写控制的数据掩码
  • BA0和BA1控制的四个存储区
  • 可编程CAS延迟:2、3
  • 可编程换行序列:顺序或交错
  • 可编程脉冲串长度:对于顺序序列为1、2、4、8或整页,而对于交错序列为1、2、4或8
  • 单次写入操作可以读取多个脉冲串
  • 自动和受控的预充电命令
  • 每个CLK生成随机列地址(1-N规则)

  • 掉电模式和时钟挂起模式
  • 自动刷新和自刷新模式
  • 刷新时间间隔:8192 cycles/64ms 
  • 采用54-ball (32M x16) 和90-ball (16M x32) FBGA封装 
  • VDD=1.8V,VDDQ=1.8V
  • LVTTL接口
  • 驱动强度 (DS) 选项:全部、1/2、1/4和3/4
  • 自动温度补偿自刷新(自动TCSR)
  • 部分阵列自刷新 (PASR) 选项:全部、1/ 2、1/4、1/8和1/16
  • 深度掉电 (DPD) 模式
  • 自刷新期间通过激活局部阵列,可选择降低功耗
  • 工作温度范围:消费级(-25°C到85°C),工业级(-40°C到+85°C)

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  • Alliance Memory
发布日期: 2017-03-31 | 更新日期: 2017-03-31