特性
- SSD PCB厚度为0.80mm
- 支持热插拔和前端装载
- 支持高达16Gb/s的NVMe速度
- 非常适合用于1U系统应用的NF1/NGSFF外形
- 采用1 x 1、1 x 2和1 x 4配置的群组机械框架,具有交错安装特性
- 有垂直、直角和正交选项可供选择
- 0.5mm间距、67引脚和M键
- 连接器之间设有空气槽
- 坚固的群组支架,带金属键
- 外形小巧,适用于1U服务器系统
- 简化了系统设计
- 具有很好的散热性能
- 提高系统的驱动密度
- 为驱动器前端装载提供出色的机械支撑
- 适合薄型设计
- 封装:
- 盘式封装(正交)
- 卷带封装(垂直和直角)
- 机械性能:
- 可插拔50次
- 插接力:55N(最大值)
- 拔出力:3N(最小值)
应用
- 通信:
- 基带
- 商业系统
- 网络
- 无线电单元
- 数据:
- 高端计算系统
- 服务器和存储系统
规范
- 300mΩ的最大接触电阻(初始值),测试后最多改变30mΩ
- 电源:16W(最大值)
- 介电耐压:300V AC(海平面)
发布日期: 2018-07-24
| 更新日期: 2022-08-29

