Amphenol FCI DensiStak™ 板对板连接器
Amphenol FCI DensiStak™ 板对板连接器是高密度连接器，采用双梁接触系统，可确保可靠性能。该连接器采用11排设计（具有多达1034个引脚位置）和开放式引脚现场设计，可提高灵活性。DensiStak连接器具有高达16Gb/s的高速性能，符合PCIe® Gen 4、以太网、USB、DP和MIPI协议。Amphenol FCI DensiStak板对板连接器采用UL 94V-0等级外壳材料，可耐受恶劣环境。该连接器符合RoHS指令和USCAR-2标准，非常适合用于汽车应用，包括高级辅助驾驶系统 (ADAS)。DensiStak器件还适合用于服务器、数据存储、人工智能 (AI)、工业以及传感/仪器仪表应用。
特性
- 高密度，高达1034位
- 11行
- 开放式引脚现场设计，提高灵活性
- 速度高达PCIe Gen 4 (16Gb/s)
- 双梁接触系统确保可靠使用
- 紧凑尺寸：0.8 mmx1.25 mm
- 表面贴装焊尾
- 符合 USCAR-2 要求，适用于汽车应用
- UL 94V-0等级外壳可耐受恶劣环境
- 无卤、无铅，符合RoHS指令
应用
- 汽车
- ADAS
- 服务器
- 数据存储
- AI
- 工业
- 传感和仪器仪表
规范
- 铜合金端子和屏蔽
- 触点插配：0.2N（最大值）
- 触点拔出：0.16N（最大值）
- 每个电镀选项的耐用性：50至500次
- SAE/USCAR-2 V2机械冲击/振动等级
- 每触点额定电流：0.8A
- 每个屏蔽弹簧的额定电流：4A
- 100 mΩ绝缘电阻
- 额定电压：100VAC/DC
- 最大触点LLCR：40mΩ
- 最大屏蔽LLCR：5mΩ
- 工作温度范围：-55 °C至+125 °C
视频
发布日期: 2024-03-12
| 更新日期: 2024-04-09