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Amphenol TCS Amphenol TCS NeXLev®高密度并行板对板连接器

Amphenol TCS NeXLev®产品系列包含高密度并行板对板连接器，这种连接器能够处理高达12.5 Gbp的数据速率。NeXLev设计用于满足夹层应用中日益增加的带宽要求，可使设计工程师将多引脚器件在夹层或模块板上重新定位，以简化电路板布线和优化系统性能。Amphenol TCS NeXLev高密度并行板对板连接器采用坚固和抗损设计，每线性厘米包含多达57个实信号（每线性英寸145个信号）、精确对准的球型网格矩阵、BGA式兼容安装，以增加SMT工艺产量并使晶片结构更坚固。可对晶片进行路由以支持单端或双差分线架构。

Amphenol TCS NeXLev高密度并联板对板连接器采用坚固和抗损设计，每线性厘米包含多达57个实信号（每线性英寸145个信号）、精确对准的球型网格矩阵、BGA式兼容安装，以增加SMT制程良率并使晶片结构更坚固。可对晶片进行路由以支持单端或差分配对架构。

特性

  • 数据率高达12.5 Gbp
  • 坚固的晶片结构
  • 增强型BGA安装工艺以增加SMT制程良率
  • 层叠高度范围为10mm-33mm
  • 符合RoHS指令
  • 每线性厘米多达57个实信号（每线性英寸145个信号）
  • 电源可通过信号触点和晶片屏蔽侧

规范

  • 电气规格 
    • 低电平接触电阻：20mΩ（最大值）
    • 电介质耐压：600MΩ（工作）
    • 绝缘电阻：600MΩ（工作）
    • 触点额定信号电流：1.0A（连续工作）
    • 触点额定屏蔽电流：1.0A（连续工作）
    • 信号完整性目标：<5%串扰，<5% Vr（Tr为250皮秒时），单端 <5%串扰，<5% Vr（Tr为150皮秒时），差分
  • 机械规格
    • 触移距离：1.0mm（最小）
    • 触点法向力：0.35N (35 gram)（最小）
    • 触点配合力：每信号0.45N（300 I/O模块 = 135N）（约30 lb）。
    • 耐久性：100周期（最小）
  • 物理特性
    • 绝缘体：玻璃纤维增强聚酯（液晶聚合物）。UL 94V-0，黑色或灰色
    • 信号触点：0.15mm厚铜合金，符合CDA 17110。
    • 球型网格终端：0.75mm直径 共晶63/37锡铅。

单端

在单端配置中，NeXLev可在每线性厘米中提供高达57个可用信号（每线性英寸145个）。在这种配置中，NeXLev能以高达200皮秒(20-80%)的速率运行，在10-33mm的全高度范围内，多线串扰低于5%和反射低于5%。可进一步增加接地信号引脚来提高信号性能。

当采用1:1交错接地     信号时，在100皮秒(20-80%)的上升时间运行时，其多线串扰小于3%，从而将连接器的有效密度变更至每线性厘米28.5个信号（每线性英寸73个信号）。


在将外侧信号行接地后，在100皮秒(20-80%)的上升时间运行时，其多线串扰小于2%，从而将连接器的     有效密度变更至每线性厘米23个信号（每线性英寸58个信号）。

差分

在差分配置中，NeXLev可提供每线性厘米高达29个实际信号对（每线性英寸73对）。在这种配置中，NeXLev能以100皮秒(20-80%)的上升时间速率运行，在层叠的全高度范围内，多线串扰低于5%和反射低于5%。

- 在将接地形式改为每晶片三个差分对时（G-S-S-G-S-S-G-S-S-G），在50皮秒(20-80%)的上升时间运行时，其多线串扰小于5%。这样可将连接器的有效密度变为每厘米17对（每英寸44对）。

设计

Amphenol TCS Amphenol TCS NeXLev®高密度并行板对板连接器
发布日期: 2011-12-06 | 更新日期: 2022-03-11